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薄膜导热测试仪的性能特点:1、测试范围广,测试性能稳定,在国内同类仪器中处于良好水平;2、直接测量,测试时间可设置在5-160s之间,可快速准确地测量导热系数,节省大量时间;3、与静态方法一样,不受接触热阻的影响;4、无需特殊样品制备,样品形状无特殊要求。散装固体只需要相对光滑的样品表面,其长度和宽度应至少为探头直径的两倍;5、样品的无损检测意味着样品可以重复使用;6、探头采用双螺旋结构设计,结合专属数学模型,采用核心算法对探头上采集的数据进行分析计算;7、样品台结构巧妙,操...
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激光导热仪主要用于材料导热性能的测试。表征材料导热性能的参数主要有热扩散系数、导热系数、比热。导热性能的表征方法有很多种,主要有热流法、瞬态平面法、激光闪射法等,其中激光闪射法也称作闪光法和激光法。基于激光闪射法理论设计而成的导热仪就叫做激光导热仪。激光导热仪可以直接测试得到材料的热扩散系数,同时可以测试得到材料的比热,已知比热和热扩散系数,可以计算得到导热系数。激光导热仪是利用激光脉冲加热样品下表面,并通过红外检测器测量样品上表面温度变化计算得出热扩散系数,结合样品的表观密...
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接触热阻测试仪是先进的热测试仪,用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。该仪器基于先进的测试方法,通过改变电子器件的输入功率,使得器件产生温度变化,在变化过程中,仪器测试出芯片的瞬态温度响应曲线,仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。接触热阻测试仪的应用范围:1、各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。2、各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。3、...
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导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能。导热界面材料的分类如下:1、导热硅脂导热硅脂俗称散热膏,目视为半流态膏状。导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。2、导热衬垫导热衬垫是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热...
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同步热分析仪的使用说明如下:1、关于取样及称样取样需有代表性,样品量不宜过多,增/失重量程选择25mg时,样品量10~20mg,体积不宜超过坩埚容积的1/3。粉末样品覆盖坩埚底部2~3层即可,块状样品可粉碎,或者用干净的剪刀剪碎成粒状。纤维样品可先缠绕在镊子或棒状物上,直径小于坩埚内径即可,取下后放置于坩埚内。2、关于坩埚温度≤600℃时,通常使用铝坩埚、刚玉坩埚或普通陶瓷坩埚,由于氧化铝的导热比铝差,因此在分析聚合物时,铝坩埚应用较多。热分析实验中,坩埚通常只使用一次,以避...
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