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随着半导体器件技术的不断发展,尤其是在微电子器件向更高集成度、更小尺寸和更高功率密度方向发展的趋势下,薄膜热物性分析成为半导体领域研究的一个重要方向。薄膜热物性主要指的是薄膜材料在热力学条件下的各项物理性质,包括热导率、比热容、热膨胀系数等,这些性质直接影响半导体器件的性能与可靠性。以下将探讨薄膜热物性分析在半导体器件中的应用。一、半导体器件的热管理问题随着半导体技术的不断进步,器件集成度越来越高,导致其功率密度迅速增加。它可以帮助研究人员了解不同薄膜材料的热导性和热扩散能力...
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高温膨胀仪是一种用于测量材料在高温环境下的热膨胀特性的仪器,通常用于材料科学、冶金、航空航天、电子工程等领域。它能够提供精准的热膨胀系数测量,对于理解材料在不同温度下的物理变化至关重要。选择时,需要考虑多方面的因素,以确保性能能够满足特定应用的需求。以下是选择适合高温膨胀仪时应考虑的几个关键因素:一、温度范围首要考虑因素是其适用的温度范围。不同材料在不同温度下的膨胀特性会有所不同,因此根据应用需求选择具有适当温度范围的仪器非常重要。在选择时,首先要确认仪器能够覆盖测试样品的实...
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同步热分析仪的结果准确度是实验成功的核心保障,其受多方面因素综合影响。以下从仪器性能、样品特性、实验条件、数据处理及操作规范等维度,系统阐述影响结果准确度的关键要素。一、仪器性能与状态1.温度控制系统-控温精度:同步热分析仪依赖精确的温度程序(如线性升温/降温),控温误差需小于±0.1℃。若加热元件老化或温控算法滞后,会导致DSC信号基线漂移,影响熔点、焓变等参数的准确性。-温度校准:需定期用标准物质(如铟、锡、锌)校准温度轴,未校准的仪器可能出现数摄氏度的偏差...
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热膨胀仪是一种用于测量材料在不同温度下长度变化的仪器。它可以精确地测定材料的线性热膨胀系数,即在一定温度变化下,材料的长度或体积发生的相对变化。广泛应用于材料科学、工程技术以及质量控制等多个领域,具有重要的科学研究和工业应用价值。一、工作原理热膨胀仪的基本工作原理基于物质的热膨胀特性。大多数固体材料随着温度的升高,会发生膨胀,随着温度降低则会收缩。通过精确地测量在不同温度下样品的长度变化,进而计算出其热膨胀系数。主要组成部分包括样品台、温控系统、位移传感器和数据采集系统。在测...
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热分析:揭秘物质与温度的“对话”你是否好奇过,一块金属在加热的时候如何改变结构?一颗药丸在高温下是否会发生分解?一杯水结冰时释放的热量如何测量?这些问题的答案,都藏在一门神秘的科学——热分析中。今天,我们就来揭开热分析的面纱,看看它如何通过温度变化,解码物质的“内在秘密”。热分析是一种通过测量物质在升温、降温或恒温过程中,物理性质(如质量、温度、热焓、尺寸、力学性能等)随温度变化的规律,来研究物质成分、结构和性能的技术。简单来说,它就像给物质做“体温监测”,通过观察其在温度刺...
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