谈谈导热界面材料的制备途径
点击次数：910次 更新时间：2021-07-26
导热界面材料是一款可现场固化的高性能流体型导热界面材料，专门为自动化点胶组装的应用设计，固化后相当于导热衬垫，非常易于返工/返修，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，可保持在使用位置，不发生移动，可靠性高。同时具有良好的润湿性，使配合部件充分接触而提高热传导效率。其不需要经过模切，可直接点胶在发热器件和散热器/壳体之间，可替代常规的导热垫片和导热硅脂，提升导热性能并降低成本。
导热界面材料的制备有以下几种主要途径：
1、合成具有高导热的共轭结构聚合物，如聚乙炔、聚苯胺和聚噻吩等，通过电子导热机制实现热传导。
2、通过外界的模压或者定向拉伸，以及外加电场或者磁场等外力使小分子单体在聚合的时候有序排列，从而增加其聚合物的有序性和结晶度，进而通过声子振动来获得本征型导热绝缘高分子材料。
3、在制备聚合物材料的时候，尽量减少材料内部的缺陷，从而通过减少声子散射来提高材料本征导热系数的方法。
4、可以通过化学合成刚性链或者容易结晶的小分子单体或者在分子链上引入液晶结构，这样的小分子单体聚合以后可以使聚合物的结晶度或者分子间的作用力增强，从而提高聚合物的导热系数。
填充型导热高分子材是通过向聚合物基体中添加高导热填料的方法来制备。
综上所述：导热材料行业具有较高的进入壁垒，此类产品在终端中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商稳定性较好、获利能力稳定。