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看完下文,了解导热界面材料的相关内容

点击次数:218  发布时间:2022-06-09
  导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能,被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。
 
  导热界面材料的特性指标
 
  导热率:指在稳定传热条件下,设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米,面积为1平方米的平行面,这两个平面的温度差为1度。则在1秒内从一个平面传导到另一个平面的热量就是该物质的导热率。其单位:W/mK。
 
  导热界面材料的主要测试设备
 
  1、用来测试的设备主要为热阻测量仪和导热系数测量仪。
 
  2、导热系数:描述材料导热能力的一个物理量,为单一材料的固有特性,与材料的大小、形状无关。
 
  3、热阻:反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中,为了满足生产工艺的要求,有时通过减小热阻以加强传热;而有时则通过加大热阻以控制热量的传递。
 
  随着当代电子技术迅速的发展,电子元器件的集成程度和组装密度不断提高,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧加大。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品,散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。随着微电子产品对安全散热的要求越来越高,导热界面材料也在不断的发展。
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