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快来看看,这是你知道的导热界面材料吗?

点击次数:211  发布时间:2022-05-31
  导热界面材料是热管理体系中重要的材料,在热界面之间起绝缘导热的同时,承担着填隙支撑的重任。业界对TIM的需求不断演化,使得对TIM的功能性要求不断增强。传统用户对该类材料的关注限于导热性能(如导热系数、热阻等),以及电学绝缘性能(如体积电阻率、击穿场强等),对其力学性能的评价相对较少。
 
  如5G通讯、云计算等高性能芯片性能的增高,对TIM可压缩性、可回弹性、可拆装性的要求极其严苛。汽车电子领域的高振动、高冲击环境对TIM有抗撕裂、可回弹性等严格要求,因此高技术领域用户对TIM的力学性能要求愈发精细。
 
  导热界面材料大部分采用有机硅体系。根据相态分类,通常可分为固态材料、液态(凝胶类)材料,以及相变材料。其导热填料通常采用无机粉体如Al2O3、MgO、ZnO等,树脂基体则主要由二甲基硅氧烷单体与其他有机硅单体在酸性或碱性催化剂条件下聚合而成的一类线型高分性体,其主链旋转自由能很低,因此有机硅TIM较柔软,具备低模量和高柔顺性特征。
 
  导热界面材料鉴于有机硅TIM的以上特性,其静态及动态力学行为的测试难度较大。例如硬度测试,通常依据ASTMD2240标准,但该标准是以经验为根据,用作控制目的的试验方法。因此采用该标准测得的数值波动较大,常给业界甲乙双方的对标带来困扰。本研究通过其他力学指标的分析及测试,探索替代硬度测试的科学测试方法。
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