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谈谈导热界面材料的存储寿命和条件

点击次数:384  发布时间:2022-03-14
   导热界面材料又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。
  导热界面材料广泛应用于导冷式散热结构,如芯片与导热凸台之间、模块与散热器之间、模块与金属壳体之间等。界面之间选取不同的材料,对发热器件的散热有着很大影响,尤其随着电子产品热功耗越来越大,对界面材料的导热性能的要求也越高。
  导热界面材料的存储寿命和存储条件
  为确保顾客获得存储寿命和便于运输,莱尔德导热产品采用了防潮真空袋来包装相变材料。产品设计采用高稳定性材料制造,且已针对非受控交货环境中的高温高湿条件进行了测试。测试结果表明我们的产品在性能和存储稳定性方面均达到了行业的水平。由于采用了新的产品包装,因此如果产品保留在其原始包装内,则不需在运输和存储期间进行湿度控制。
  存储寿命:
  自发货之日起1年(密封包装袋)
  存储条件:
  0℃-40℃(密封包装袋)。无环境湿度要求。
  如果存储在高于30℃或低于15℃的环境下,则在取出使用之前,必须将散热材料置于15℃-30℃温度环境中至少24小时,以确保产品的粘贴效果。
  
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