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产品中心热分析仪DSC-差示扫描量热仪Chip-DSC 100林赛斯 差示扫描量热仪
产品简介：林赛斯 差示扫描量热仪 Chip-DSC 100融合芯片技术与经典DSC性能，支持高达1000 K/min的超高速升降温，重现性优异，控温精准。其一体化芯片传感器可直接输出高质量原始数据，无需预处理，更换便捷、成本低。系统可配备96位自动进样器、多种温控单元及紫外/拉曼光谱附件，扩展灵活，适用于材料分析与高速差热检测。
产品型号：Chip-DSC 100
更新时间：2025-08-27
厂商性质：生产厂家
访问量：21
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林赛斯 差示扫描量热仪 Chip-DSC 100（Chip-DSC L66 Ultimate）结合了芯片技术的优势和常规的 DSC 型号的要求。样品自动进样器、紫外附件和拉曼光谱等多种配置选择使 Chip-DSC 100（Chip-DSC L66 Ultimate）成为一个非常通用的测量设备。
该芯片技术具有高重现性，并且由于质量低，具有出色的温度控制和高达1000 K/min 的加热速率，集成传感器易于更换，成本低。
芯片传感器的集成设计提供了出色的原始数据，无需对热流数据进行预处理或后处理即可进行直接分析。Chip-DSC 100（Chip-DSC L66 Ultimate）上的应用可以使用各种附件进行扩展。可以将各种冷却系统与样品自动进样器结合使用，样品自动进样器有 96 个位置可供选择。
| 型号 | Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) * |
| 温度范围： | -150 - 600 °C （Peltier 冷却系统，闭环内置冷却器，LN2冷却系统） |
| 加热 / 冷却速率： | 0.001 - 1000 K/min |
| 温度精度： | ±0.2 K |
| 重复性： | ±0.02 K |
| 数字分辨率： | 1680 万像素 |
| 分辨率： | 0.03 µW |
| 气氛： | 惰性、氧化（静态、动态） |
| 测量范围： | ±2.5 - ±1000 mW |
| 校准材料： | 包含 |
| 校准周期： | 建议每隔 6 个月校准一次 |
| * 规格取决于配置 |
高压差示扫描量热仪 HP-DSC：
50 / 150 bar 高压样品池可进行 OIT 稳定性测试，监测聚合物、油和油脂的老化情况，可以模拟和优化高压下的过程，如吸附、化学反应等。
光学 DSC：
Chip-DSC 100 可配备 CCD 摄像机，以便在测量过程中观察样品，样品的可视化可以更深入地了解其相变和分解过程。
照片 DSC：
照片附件可在紫外光下进行测量，用于研究紫外固化系统。由于芯片传感器的响应时间非常短，因此即使在亚秒级范围内的快速紫外固化反应也可以进行测量。
拉曼 DSC：
将芯片 DSC 与拉曼光谱仪联用可以实现非常经济高效的操作，可以在拉曼光谱中非常准确地检测出非晶相和结晶相。
DSC 样品自动进样器：
样品自动进样器最多可容纳 96 个样品，极大地提高了工作效率。该设备可在夜间或周末自动运行，配合直观的智能软件，可降低成本，节省时间。
低温 DSC：
可通过多种冷却方式实现冷却：内置冷却器、液氮冷却或 Peltier 冷却系统。亚热带气候条件下的可用温度范围可扩展至 -180 °C 。
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