差示扫描量热仪 CHIP DSC

传感器

        全芯片DSC传感器将DSC、炉体、传感器和电子器件的所有基本部件集成在一个小型化的外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器，其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。

                                            
       这种布置允许更高的再现性，并且由于低质量的出色的温度控制和加热速率高达300。C/min。集成传感器易于用户可交换并且可用于低成本。

        芯片传感器的集成设计提供了优良的原始数据，这使得能够在没有热流数据的预处理或后处理的情况下进行直接分析。

Chip-DSC-10微量热仪微小引脚

       紧凑的结构，有效控制生产成本，可以传递给我们的客户。低能耗和的动态响应让DSC性能更优异。
  
                                           

技术规格

来自linseis智能软件解决方案

全新的Pt软件提高了您的工作流程，因为直观的数据处理只需要小的参数输入。

Auto Engy在评价诸如玻璃化转变或熔点等标准工艺时为用户提供有价值的指导。

热库产品识别工具，提供一个数据库与600个聚合物允许一个自动识别工具为您的测试聚合物。

仪器控制和/或通过更新的Windows操作系统兼容

• 设置菜单条目
• 所有具体的测量参数（用户，实验室，样品，公司等）
• 可选密码和用户级别
• 对所有步骤撤消和重做函数
• 无限加热、冷却或停留时间段
• 多种语言版本，如英语、德国、法语、西班牙语、中文、日语、俄语等（用户可选择）
• 评价软件具有多种功能，能够评估所有类型的数据。
• 多重平滑模型
• 完整的评估历史（所有步骤都可以撤消）
• 评价和数据采集可以同时进行。
• 可以用零校正数据和校准校正
• 数据评价包括：峰值分离软件信号校正与平滑、一阶导数和二阶导数、曲线算法、数据峰值评价、玻璃点评价、斜率修正。缩放/单独片段显示、多曲线叠加、注释和绘图工具、复制到剪贴板功能、图形和数据导出的多个输出特征、基于引用的校正