导热界面材料广泛应用于导冷式散热结构，如芯片与导热凸台之间、模块与散热器之间、模块与金属壳体之间等。界面之间选取不同的材料，对发热器件的散热有着很大影响，尤其随着电子产品热功耗越来越大，对界面材料的导热性能的要求也越高。
 

　　导热界面材料的类型，主要有以下四种：
 

　　1、铟基合金导热垫片
 

　　这是一种由银白色铟金属制成的热界面材料，铟是一种散热效能*的金属材料，热传导率能达到80W/(m·K)以上，通过在铟基合金片材上压制凹凸花纹以填充界面间隙，同时利用铟基合金的高导热系数，降低界面热阻。
 

　　2、液态金属导热剂
 

　　由于液态金属导热剂一般采用镓金属合金构成，镓金属合金熔点低，在常温下显液态，所以能够更好地渗透到CPU和散热模组之间的缝隙中达到更好的填充效果，迅速将CPU产生的热量传导至散热模组，从而有效控制机身温度。
 

　　3、石墨烯导热膜/垫片
 

　　石墨烯导热膜目前主要应用于5G类消费电子产品，如智能手机、平板电脑、无风扇设计笔记本电脑、LED照明设备、医疗设备、新能源汽车动力电池等。
 

　　4、碳纤维导热垫片
 

　　碳纤维作为填料在聚合物基体中有良好的分散性能，并且填充工艺性好，不会引起体系粘稠度过高、弹性低、力学性能差等问题。同时，填充到高分子基体中时可以通过流场、电场、磁场等方式进行阵列定向，在特定方向达到的导热效果。