导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。
 

　　导热界面材料的分类如下：
 

　　1、导热硅脂
 

　　导热硅脂俗称散热膏，目视为半流态膏状。导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
 

　　2、导热衬垫
 

　　导热衬垫是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种导热填充材料。
 

　　3、导热双面胶
 

　　导热双面胶又称导热胶带，是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
 

　　4、导热石墨片
 

　　从某种意义上讲，导热石墨片非常薄，仅十几或几十微米。但石墨片弹性很小，一般而言，较少用于刚性界面之间，而是利用其平面方向的高导热性消除局部热点。石墨片散热效率高、占用空间小、重量轻，在终端等电子消费类产品中应用广泛。