今天给大家介绍一下导热界面材料的两种常用材料及其优点，希望能够对您有所帮助！
 

　　相变导热材料是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程。KY相变导热材料，相变温度45°C，导热性能*，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
 

　　相变导热材料的优点：
 

　　(1)可返修，可重复使用，涂覆厚度及形状可按需控制；
 

　　(2)室温下为固体，但在设备运行期间熔化填补微间隙(不垂流)；
 

　　(3)导热效果相当于传统导热硅脂，性能更好；
 

　　(4)硅脂替代品，不存在传统硅脂硅油挥发变干老化的现象。
 

　　(5)无一般硅脂的溢胶现象；
 

　　(6)与导热硅脂相比，不存在“充气”效应，长期使用具有高度可靠性；
 

　　(7)可点胶、丝网印刷、手动涂覆，可*自动化操作，大幅提高生产量；
 

　　导热硅脂是目前应用*泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。
 

　　导热硅脂的优点：
 

　　(1)液态形式存在，具有良好润湿性；
 

　　(2)导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；
 

　　(3)不溶于水，不易被氧化；
 

　　(4)具备一定的润滑性和电绝缘性；
 

　　(5)成本低廉。