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导热界面材料的两种常用材料及其优点分析

点击次数:55  发布时间:2022-07-19
  今天给大家介绍一下导热界面材料的两种常用材料及其优点,希望能够对您有所帮助!
 
  相变导热材料是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变化材料由固态变为液态或由液态变为固态的过程称为相变过程。KY相变导热材料,相变温度45°C,导热性能优越,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
 
  相变导热材料的优点
 
  (1)可返修,可重复使用,涂覆厚度及形状可按需控制;
 
  (2)室温下为固体,但在设备运行期间熔化填补微间隙(不垂流);
 
  (3)导热效果相当于传统导热硅脂,性能更好;
 
  (4)硅脂替代品,不存在传统硅脂硅油挥发变干老化的现象。
 
  (5)无一般硅脂的溢胶现象;
 
  (6)与导热硅脂相比,不存在“充气”效应,长期使用具有高度可靠性;
 
  (7)可点胶、丝网印刷、手动涂覆,可完全自动化操作,大幅提高生产量;
 
  导热硅脂是目前应用*泛的的一种导热介质,材质为膏状液态,它是以硅油为原料,并添加增稠剂等填充剂,在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙;主要应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间。
 
  导热硅脂的优点
 
  (1)液态形式存在,具有良好润湿性;
 
  (2)导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性;
 
  (3)不溶于水,不易被氧化;
 
  (4)具备一定的润滑性和电绝缘性;
 
  (5)成本低廉。
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