热界面材料通常用于降低电子器件中固体界面的热阻。热界面材料的性质，如热导率、界面材料与固体表面间的接触热阻，对于电子器件的散热分析非常重要。然而，这些参数通常难以获得。电子器件的散热系统中存在许多固体接触界面，进而产生接触热阻。所以，接触热阻测试很重要。当表面相互接触时，实际上固体和固体的直接接触只能发生在一些离散点或微小的面积上，由于间隙介质的导热系数与固体导热系数一般相差很大，因而引起接触面附近热流改变，形成的热流附加阻力，即接触热阻。
 

　　那么，接触热阻测试有什么意义呢？目前，常用的减小接触热阻的方法是在界面间填充热界面材料，如导热硅脂、相变材料和导热黏胶等。界面材料填充于两固体间隙后，固体表面间存在一层体材料，因而产生体热阻。同时，由于界面材料无法*润湿固体表面，使基板和界面材料间存在残余气体，进而产生固液接触热阻。热阻受界面材料热导率的影响，因而热导率对于电子器件的散热分析非常重要。尽管大量学者对热导率进行了理论预测，但为了验证预测模型，通常需要将理论预测值和实验测量值进行比对。因此，热导率的测试对其理论研究十分重要。
 

　　接触热阻测试仪通过分析软件可得到内部机构函数，结构函数反映了从发热源(原点)到环境(最后直线向上部分)的热流路径上的所有热容与热阻分布。根据结构函数上斜率(热容与热阻的比值)变化，可以区分出不同材料，用直观的方式，帮助分析散热路径上不同材料的热阻与热容。