当前位置:技术支持>导热界面材料是什么,有什么用呢? 技术文章

导热界面材料是什么,有什么用呢?

点击次数:325  发布时间:2021-11-08
  随着当代电子技术迅速的发展,电子元器件的集成程度和组装密度不断提高,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧加大。确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出,己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品,散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。因此,导热界面材料在微电子、电工电气、太阳能、汽车电子、航空航天等领域应用越来越广,但是大家对于材料导热性能的测试却不那么清楚,材料的导热性能受到热阻、硬度、厚度等参数的影响,然而评价一个材料导热性能的关键指标是导热系数,它用来表征材料导热能力的大小,是衡量材料传导热能的一个重要基本物理参数。
 
  导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。其具有良好的导热性能和机械性能,被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。
 
  导热界面材料主要测试设备:
 
  1、用来测试的设备主要为热阻测量仪和导热系数测量仪。
 
  2、导热系数:描述材料导热能力的一个物理量,为单一材料的固有特性,与材料的大小、形状无关。
 
  3、热阻:反映阻止热量传递的能力的综合参量,在传热学的工程应用中,为了满足生产工艺的要求,有时通过减小热阻以加强传热;而有时则通过加大热阻以控制热量的传递。
QQ在线客服
电话咨询
  • 86-021-50550642/50550643
扫一扫访问手机站扫一扫访问手机站
访问手机站