导热界面材料又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
 

　　导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。它是决定电子产品散热效率高低的关键材料，广泛应用于各种领域，例如集成电路、移动终端、通讯设备、汽车、电源、LED照明等，为功率器件和散热元件提供有效的热传导途径。根据实际应用的不同，热界面材料有多种产品形式：导热膏、软性导热垫片、导热相变材料、导热凝胶、导热泥、粘合剂和密封剂等。
 

　　用来测试导热界面材料的设备主要为热阻测量仪和导热系数测量仪。导热系数是描述材料导热能力的一个物理量，为单一材料的固有特性，与材料的大小、形状无关。热阻是反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过加大热阻以控制热量的传递。