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以羟基硅油为基体缩合型的“导热界面材料”是什么?

点击次数:543  发布时间:2021-05-13
   导热界面材料是为电子组件提供热传导途径的重要元件。这些元件通过润湿和置换发热和散热部件表面的空气,与啮合面上微小的凹凸契合。导热界面材料在啮合面上的润湿和传热程度由界面电阻(也称为“接触阻抗”)来量化。这种契合度与导热界面材料的高导热性相结合,可使热量快速通过元件之间的物理间隙。量化这种整体传热数值就是热阻。对于导热系统设计人员来说,组件的热阻值非常重要,他们必须确保设备产生的热量能够得到适当的散发,从而防止设备过热。
  
  下文小编主要介绍下以羟基硅油为基体缩合型的“导热界面材料”:
  
  羟基硅油为基体缩合型的“导热界面材料”通常以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作为基础聚合物,在高温真空条件下掺混高导热系数填料制备出母料,完成后,与交联剂,催化剂及其他特性的添加剂在隔绝湿气的高速分散混合器中混合均匀。出料的产品通常采用密封的封筒或软管包装,包装的产品分为单组分,双组分,甚至多组分。使用时挤出的产品呈膏状,通过与水分子接触发生交联反应固化,并释放小分子物质。常见的缩合型的“导热界面材料”有导热阻燃胶,导热粘接胶,导热灌封胶等产品,被广泛应用于太阳能光伏,汽车,计算机,手机,新能源等电子电器领域中,确保工作时发热电子元器件安全,稳定,可靠运行。它的主要产品性能有常规性能(如表干,稀稠度等)、力学性能(如拉伸强度,伸长率等),电学性能(如体积电阻率,介电强度等)及导热率。
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